A márványcsiszoló tömbcsiszolás és polírozás a kőápoló kristályfelület-kezelés előző folyamata vagy a kősima lemezfeldolgozás utolsó eljárása.A kőápolás egyik legfontosabb technológiai folyamata napjainkban, amely eltér a hagyományos értelemben vett takarítócégek tevékenységi körének márványtisztításától, viaszolásától, polírozásától.A kettő közötti különbség a következő:

Először is a lényeges különbség.

1. Márvány csiszolóblokka csiszolókristály felületkezelés és polírozás a kőkristály felületkezelés előjátéka, vagy a kőfeldolgozásban szükséges technológiai folyamat.A fő elv az, hogy a szervetlen savakkal, fém-oxidokkal és egyéb anyagokkal szintetizált préselt köszörűblokkokat a mechanikus csiszolókorong nyomásával, a nagy sebességű köszörülési erővel, a súrlódási hőenergiával, valamint a csiszolókorong fizikai és kémiai hatásaival való együttműködésre használják. víz a sima márványfelületen., így a márványfelületen új fényes kristályréteg képződik.Ez a kristályos réteg rendkívül fényes, tiszta fényerővel rendelkezik.A fényerő elérheti a 90-100 fokot.Ez a kristályréteg a kőfelületi réteg módosított összetett kristályrétege (1-2 mm vastag).A kristályfelületkezelésű polírozás a csiszolótömb-polírozás fizikai kiterjesztése, vagyis az a folyamat, amelyben a csiszolótömb porrá válik, vagy kis sebességű csiszolás után por és víz keverékét adják a talajhoz kis mennyiségű gyantával. kőápoló gép és rostpárna.

2. A márványtisztítás a márványgyantázás és polírozás előjátéka.A márványtisztítás, viaszolás és polírozás az 1980-as évek elején és az 1990-es évek elején népszerű márványtisztítási és -karbantartási védelmi intézkedés volt, amely mára elvesztette piacát és jelentőségét.Lényege az újonnan lerakott kő (polírozott deszka) deszkára borított akrilgyanta és PE-emulzió polimer vékony bevonata, amit gyakran vízviasznak vagy padlóviasznak nevezünk.Ezután egy nagy sebességű, alacsony nyomású polírozógép szálpárnákkal együttműködve dörzsöli a kőfelületet, hogy fényesebbé tegye a gyantabevonatot.A termék frissítése miatt később megjelentek speciális light wax, non-through wax stb.Ez a bevonat hasonló a fapadlón lévő olaj lakkjához.

3. A csiszolótömb polírozási folyamata a márványápolás kristályfelület-kezelése előtt a kőfelület és a vegyi anyagok közötti fizikai és kémiai kölcsönhatás folyamata.A kialakult kőfelületi kristályréteg és az alsó réteg teljesen egy egésszé épül fel, nincs elválasztó réteg.

4. A márvány tisztítása, viaszozása és polírozása után a felületen lévő viaszréteg egy gyantafilmréteg, amely a kő felületéhez van rögzítve.Magával a kővel nincs kémiai reakció, és ez egy fizikai burkolat.Ezt a viaszfilmréteget pengéjű lapáttal lehet eltávolítani a kőfelületről.

Másodszor, a megjelenés különbsége.

1. A márvány csiszolótömb csiszolása és polírozása a kristályfelület ápolásának előjátéka.Az ápolás és polírozás után nagy fényerővel, nagy felbontással, kopásállósággal, futófelület-ellenállással rendelkezik, és nem könnyű megkarcolni.Ez a kőhasználati funkció igazi megtestesítője és értékbővítése.

2. A kő fényessége gyantázás és polírozás után alacsony, a fényerő nem tiszta, és nagyon homályos, nem kopásálló, nem vízálló, könnyen karcolható, oxidálódik és sárgul, ami csökkenti a természetes képet a kőből.

Harmadszor, a kiterjesztés és a működés közötti különbség.

1. A kőcsiszoló blokk csiszolt kristályrétegének és kristályrétegének folyamatos ápolása (közismert nevén kristályfelületi ápolás) után a pórusok nem záródnak be teljesen, a kő továbbra is lélegző lehet kívül-belül, és a kő nem könnyű. betegnek lenni.Ugyanakkor van egy bizonyos vízálló és szennyeződésgátló hatása.

2. A márvány viaszolása és polírozása után a kő pórusai teljesen bezáródnak, és a kő kívül-belül nem tud lélegezni, így a kő hajlamos a sérülésekre.

3. A polírozott kristályréteg és a kőcsiszoló blokk kristályrétegének folyamatos gondozása könnyen kezelhető.A talaj tisztításához nincs szükség tisztítószerre.Bármikor polírozható, ápolható, helyben üzemeltethető.A kőfelület színében nincs új kontraszt.